光纤半导体激光焊接机

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发布日期：2022-07-12 10:53:10

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　　光纤半导体激光具有比YAG激光器更高的电光转换效率。半导体激光器产生的光束光斑较大，光束能量分布均匀，使其更加适用于做塑料焊接、锡焊、薄板金属焊接等。
　　

　　光纤半导体激光焊接机技术参数

激光器	型号	HY-LD-030	HY-LD-065	HY-LD-085
	激光波长	808/915/945/980（可选）	808/915/945/980（可选）	808/915/945/980（可选）
	波长范围	±5nm	±5nm	±5nm
	输出功率	30W	65W	85W
	光谱宽度（FWHM）	±3	±3	±3
	光纤纤芯	200um/400um	200um/400um	200um/400um
	数值孔径	0.22	0.22	0.22
	光纤连接器	SM905/D80	SM905/D80	SM905/D80
	脉冲宽度	PWM/0nm ～ + ∞	PWM/0nm ～ + ∞	PWM/0nm ～ + ∞
	脉冲重复频率	100pps	100pps	100pps
	调整指示光	可见光（红色）	可见光（红色）	可见光（红色）
	输出稳定度	3%	3%	3%
电源	输入电源	AC220V/50HZ或60HZ	AC220V/50HZ或60HZ	AC220V/50HZ或60HZ
	设备功率	98W	180W	230W
	工作方式	QCW/连续/调制	QCW/连续/调制	QCW/连续/调制
	冷却方式	风冷		风冷
控制器	存储	32种工作方式可设定并存储	32种工作方式可设定并存储	32种工作方式可设定并存储
	控制波形	任意波形可设定	任意波形可设定	任意波形可设定
	计数器	激光输出计数	激光输出计数	激光输出计数
	计数器	9999位输出激光总数计数	9999位输出激光总数计数	9999位输出激光总数计数
	错误报警	所有错误报警都可显示，报警并可查询	所有错误报警都可显示，报警并可查询	所有错误报警都可显示，报警并可查询

　　光纤半导体激光焊接机原理

　　
　　顾名思义半导体激光器用来产生激光的器件就是半导体材料。半导体芯片产生的激光，许多个小功率半导体激光器通过光纤合束的方式耦合，形成的激光输出功率比较高。
　　
　　激光塑料焊接的主要焊接原理为“透射焊” 。激光 (波长800～1950nm）穿透上方连接件，并在下方连接件0.1-0.5mm深度范围内被吸收，激光辐射转换为热能。几乎所有的热塑性塑料都可以采用激光焊接——ABS、PP、PS、PA、PVC、PBT等，其焊接强度可以达到母材材料强度。
　　

　　光纤半导体激光焊接机特点

　　
　　1.小型化结构；
　　
　　2.使用寿命长；
　　
　　3.电光转换效率高；
　　
　　4.无易损件；
　　
　　5.光束能量分布均匀。
　　
　　6.QCW（点焊任意波形可设），PWM（调制），CW（连续），出光模式，自带缓升缓降功能。
　　

　　光纤半导体激光焊接机优势

　　
　　1.非接触式焊接；
　　
　　2.无振动产生；
　　
　　3.较高的焊接精度；
　　
　　4.无粉尘溢料；
　　
　　5.简单的焊接面形状；
　　
　　6.焊接强度高；
　　
　　7.易于自动化集成与批量生产；
　　
　　8.方便的产品切换；
　　
　　9.不损坏焊接夹具；
　　
　　10.焊缝表面美观。
　　

　　光纤半导体激光焊接机应用行业

　　
　　1.利用激光束产生的热量对材料加热，主要应用于塑料的密封焊接，以及电子器件的锡焊；
　　
　　2.塑料焊接类：汽车配件（传感器，阀类，车灯，内外饰件），医疗（袋类，输液管道，容器，检测器件），其他（薄膜，纺织品，食品包装袋）；
　　
　　3.锡焊：手机3C（手机连接器，FPCB板，摄像头），汽车配件（汽车传感器，开关，汽车连接器，PCB板），其他（电机，线圈，传感器，信号天线）。